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芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶

芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶


报价:  30元/克
单位: 钜合(上海)新材料科技有限公司
姓名: 朱致远
电话: 13331898656
 
SECrosslink-6261高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,抗冲击,用于芯片粘接。
品牌 SECrosslink 型号 SECrosslink-6261
硬化/固化方式 加温硬化 主要粘料类型 合成热固性材料
基材 其他 物理形态 膏状型
性能特点 高导热系数、极低体积电阻率,高粘接强度,200Wmk 用途 芯片粘接、LED粘接
有效成分含量 100% 使用温度 -30 - 100℃
固含量 91% 粘度 40000CPS
剪切强度 35MPa 固化时间 1h


规格:  25g/只
数量:  999999 包装:25g/只
日期:  2019-07-20  
 
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