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wds 880全自动BGA返修台 WDS-88 价格:158000元/台

wds 880全自动BGA返修台 WDS-88 价格:158000元/台


报价:  158000元/台
单位: 深圳智诚精展科技有限公司
姓名: 杨小姐
电话: +8613043470536
 
主要特点

1. 热风头和贴装头一体化设计,具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能;

2. 上部风头采热风系统,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热,红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10℃/S),同时温度仍然保持均匀;

3. 独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB的目标芯片;

4. PCB卡板采用高精密滑块,确保BGA和PCB板的贴片精度;

5. 独创的底部预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800℃)预热面积达500*420mm;

6. 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、折焊更加安全,方便;

7. X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,***夹板尺寸可达650*610mm,无返修死角;

8. 双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台,从而***对位精度;

9. 内置真空泵,φ角度旋转,精密微调贴装吸嘴;

10. 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;

11. 彩色光学视觉系统具手动X,Y方向移动,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,可返修***BGA尺寸80*80 mm;

12. 10段升(降)温+10段恒温控制,可海量存储海量曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;

13. 多种尺寸合金热风咀,易于更换,可360°旋转定位;

14. 配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能;

15. 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;

16. 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化;

17. 带观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线(此功能为选配项)。

主要参数:

***PCB尺寸

W650*D610mm

PCB厚度

0.5~8mm

适用芯片

1*1~80*80mm

适用芯片***小间距

0.15mm

贴装***荷重

1000g

贴装精度

±0.01mm

PCB定位方式

V字型卡槽,***夹具,激光定位灯快速定位,PCB支架可X、Y 轴任意方向大幅度调整。

温度控制方式

K型热电偶、闭环控制

下部热风加热

热风1200W

上部热风加热

热风1200W

底部红外预热

红外5000W(2000W受控)

使用电源

两相220V、50/60Hz

机器尺寸

L700*W1000*H950mm(长宽高)

测温接口数量

5个

机器重量

约140KG

外观颜色

乳白色


规格:  wds 880
数量:  1 包装:木箱
日期:  2016-04-20  
 
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