机种名称 高速贴片机 KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E
基板尺寸 M 基板用 (330×250mm) ○
L 基板用 (410×360mm) ○
E 基板用 (510×460mm) ○
元件高度 6mm规格 ○
12mm规格 ○
20mm规格 _
25mm规格 _
元件尺寸 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件
图像识别 1.0×0.5mm～33.5mm 方元件
元件贴装速度 ***条件 0.155秒/芯片（23300CPH）
IC元件 4600CPH*
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm
图像识别 ±0.04mm
元件贴装种类 ***多80种(换算成8mm带)
电源 三相AC200~415V
额定电力 3KVA
使用空气压力 0.5±0.05Mpa
空气消费量(标准状态) 345L/分
装置尺寸（W×D×H） M基板 1,400×1,393×1,455mm
L基板 1,500×1,500×1,455mm
E基板 1,730×1,600×1,455mm
重量 约1530kg
*:使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。